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- AI 칩 재고 조정: 반도체 시장은 2026년 후반에 약간의 조정에 직면
- May 06, 2026
AI 칩 재고 조정: 반도체 시장은 2026년 후반에 약간의 조정에 직면AI 칩 재고 조정: 반도체 시장은 2026년 후반에 약간의 조정에 직면 2년간의 폭발적인 AI 인...
- 448G 상호 연결 병목 현상: AI의 실제 한계는 컴퓨팅 성능이 아니라 시스템 대역폭입니다.
- Apr 27, 2026
448G 상호 연결 병목 현상: AI의 실제 한계는 컴퓨팅 성능이 아니라 대역폭입니다. 지난 2년 동안 거의 모든 관심이 GPU, 컴퓨팅 성능 및 고급 프로세스 노드에 ...
- EUV는 고급 노드를 나노미터 이하 규모로 추진합니다. 확률론적 효과가 수율 및 시스템 수준 과제를 지배합니다.
- Apr 22, 2026
EUV는 나노미터 이하 스케일링을 주도합니다. 확률론적 효과가 수율 및 시스템 수준 과제를 지배합니다.EUV는 고급 노드를 나노미터 이하 규모로 추진합니다. 확...
- AI 반도체 전환: 트랜지스터에서 시스템 통합 및 광 상호 연결로
- Apr 20, 2026
AI 반도체 전환: 트랜지스터에서 고급 패키징 및 광 인터커넥트로 과거 반도체를 논할 때 항상 프론트엔드 기술인 프로세스 노드, 트랜지스터, EUV 리소그래피에...
- 대전환: 논리 중심에서 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처로
- Apr 15, 2026
대전환: 논리 중심에서 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처로 수십 년 동안 전체 컴퓨팅 산업은 다음과 같은 단순한 패러다임을 중심으로 발전했습니다. 논리가 왕이다...
- 한계를 넘어서: 구조에서 재료 공학으로의 패러다임 전환(FinFET에서 GAA로)
- Apr 13, 2026
선형 스케일링의 종말: 재료 공정 시너지가 3nm 미만 반도체를 재정의하는 방법 1. 기하학적 스케일링의 죽음 마이크로프로세서 성능이 눈에 띄게 정체되면서 전...
- 구리의 한계 도달, Silicon Photonics의 등장: 수조 달러 규모의 광 인터커넥트 시장
- Apr 10, 2026
구리의 한계 도달, Silicon Photonics의 등장: 수조 달러 규모의 광 인터커넥트 시장 수십 년 동안 반도체 산업은 더 작은 트랜지스터와 더 빠른 컴퓨팅에 중점...
- 800G~1.6T 광학 모듈: 패키징 및 테스트 장비가 AI 기반 붐을 주도
- Apr 09, 2026
800G~1.6T 광학 모듈: 패키징 및 테스트 장비가 AI 기반 붐을 주도 AI 컴퓨팅 성능이 폭발적으로 증가함에 따라 광 모듈은 400G에서 800G 및 1.6T로 세대 도약을...
- 반도체, 보안 시대로 진입하다: 칩은 더 이상 상품이 아니라 전략 무기이다
- Apr 08, 2026
반도체, 보안 시대로 진입하다: 칩은 더 이상 상품이 아니라 전략 무기이다 한때 글로벌 협력과 효율성의 모델이었던 반도체 산업이 해체되고 재구축되고 있습니...
- 2026년 LEO 위성: 업계 동향 및 기회
- Apr 07, 2026
2026년 LEO 위성: 업계 동향 및 기회 |우주 기반 인터넷 2026년 LEO 위성: 업계 동향 및 기회우리가 분석하면서 저궤도(LEO) 위성 산업, 심오한 변화가 분명해졌...
- 초음파 용접 시스템으로 전력 조립 확장
- Mar 26, 2026
열, 소모품 및 공정 복잡성을 제거하여 보다 깨끗한 제조를 가능하게 하고 전력 모듈 설계를 발전시킬 수 있는 용접 시스템입니다. Kulicke & Soffa는 차세대 전...
- 시스템을 더 작고 빠르게 만드는 전원 칩
- Mar 20, 2026
새로운 전력 장치는 아키텍처를 단순화하고 비용을 절감하며 기존 접근 방식을 대체함으로써 고전압 시스템의 설계 방식을 바꿀 수 있습니다. Wolfspeed는 업계 ...
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